Adhesive film, and dicing/die bonding film and method for processing semiconductor using said dicing/die bonding film

WO2013005470 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005470
Aktenzeichen: EP12807723
Anmeldetag: 26. April 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J11/04C09J133/06C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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