Sheet adhesion device and adhesion method

WO2013005530 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: LINTEC Corporation, Kosen, Sha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005530
Aktenzeichen: EP12807460
Anmeldetag: 11. Juni 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B65C1/04B65C3/00B65C9/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: LINTEC Corporation
Kosen, Sha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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