Circuit-connecting material and connected circuit board structure

WO2013005831 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005831
Aktenzeichen: EP12807340
Anmeldetag: 6. Juli 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C09J9/02C09J11/02C09J11/04C09J183/04C09J201/00H01B1/20H01B5/16H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von