Adhesive film, multilayer printed wiring board using adhesive film, and method for manufacturing multilayer printed wiring board

WO2013005847 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013005847
Aktenzeichen: EP12807792
Anmeldetag: 6. Juli 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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