Method for handling a wafer

WO2013006442 Art A2 10. Januar 2013

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel Ireland Limited, Henkel US IP LLC 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013006442
Aktenzeichen: EP12807953
Anmeldetag: 29. Juni 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Henkel AG & Co. KGaA
Henkel Ireland Limited
Henkel US IP LLC
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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