Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture

WO2013006664 Art A1 10. Januar 2013

Anmelder: Flextronics AP, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013006664
Aktenzeichen: EP12807811
Anmeldetag: 5. Juli 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/042

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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