Verkapselungsstruktur für ein Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Verkapseln eines Optoelektronischen Bauelementes

WO2013007592 Art A1 17. Januar 2013

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013007592
Aktenzeichen: EP12748654
Anmeldetag: 5. Juli 2012
Veröffentlichung: 17. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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