Method for reducing cuprous oxide particle, conductor, method for forming wiring pattern, electronic component, and wiring substrate

WO2013008505 Art A1 17. Januar 2013

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013008505
Aktenzeichen: EP12810694
Anmeldetag: 19. April 2012
Veröffentlichung: 17. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B22F9/20H01B5/14H01B13/00H05K1/09H05K3/12H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von