Wiring board incorporating electronic component, and method for manufacturing wiring board incorporating electronic component

WO2013008552 Art A1 17. Januar 2013

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013008552
Aktenzeichen: EP12811256
Anmeldetag: 30. Mai 2012
Veröffentlichung: 17. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von