Adhesive sheet for dicing, and semiconductor device manufacturing method using adhesive sheet for dicing

WO2013008663 Art A1 17. Januar 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013008663
Aktenzeichen: EP12810935
Anmeldetag: 2. Juli 2012
Veröffentlichung: 17. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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