Dicing-tape-integrated adhesive sheet, semiconductor device, multilayered circuit board and electronic component
WO2013008757
Art A1
17. Januar 2013
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013008757
- Aktenzeichen
- EP12811913
- Anmeldetag
- 6. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301C09J7/02C09J11/06C09J161/06C09J163/00C09J171/12H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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