Dicing-tape-integrated adhesive sheet, semiconductor device, multilayered circuit board and electronic component

WO2013008757 Art A1 17. Januar 2013

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013008757
Aktenzeichen
EP12811913
Anmeldetag
6. Juli 2012
Veröffentlichung
17. Januar 2013
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/301C09J7/02C09J11/06C09J161/06C09J163/00C09J171/12H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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