Bearing device
WO2013008828
Art A1
17. Januar 2013
Anmelder: Ihi Infrastructure Systems Co., Ltd, The Yokohama Rubber Co., Ltd., Next Innovation LLC 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013008828
- Aktenzeichen
- EP12811304
- Anmeldetag
- 10. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- E01D19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ihi Infrastructure Systems Co., Ltd
The Yokohama Rubber Co., Ltd.
Next Innovation LLC - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yokohama Rubber
Japanischer Hersteller von Reifen und Gummiprodukten mit Sitz in Tokio. Neben Kfz- und Industriereifen produziert das Unternehmen auch Schläuche, Dichtungen und andere Kautschukerzeugnisse.
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