Apparatus for filling a wafer via with solder and having a pressure unit, and method for filling a wafer via with solder using same
WO2013009064
Art A2
17. Januar 2013
Anmelder: Korea Institute of Industrial Technology 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013009064
- Aktenzeichen
- EP12810679
- Anmeldetag
- 10. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Institute of Industrial Technology
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Institute of Industrial Technology
Das Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) ist eine südkoreanische staatliche Forschungseinrichtung für angewandte Industrietechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Halbleitertechnik, ergänzt durch Verfahrenstechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis in die Gegenwart belegt.
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