Heat transfer system with integrated evaporator and condenser

WO2013010038 Art A2 17. Januar 2013

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013010038
Aktenzeichen: EP12811553
Anmeldetag: 12. Juli 2012
Veröffentlichung: 17. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02H05K7/20H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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