Semiconductor device manufacturing method
WO2013011759
Art A1
24. Januar 2013
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013011759
- Aktenzeichen
- EP12814362
- Anmeldetag
- 6. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/28H01L21/02H01L21/304H01L21/3065H01L21/336H01L21/337H01L27/098H01L29/12H01L29/78H01L29/808H01L29/861H01L29/868
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.186 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.