Method for forming pattern and method for manufacturing electric wiring substrate

WO2013011788 Art A1 24. Januar 2013

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013011788
Aktenzeichen: EP12814790
Anmeldetag: 19. Juni 2012
Veröffentlichung: 24. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/12G02F1/1343G09F9/00G09F9/30H01L21/288H01L29/417H01L51/50H05B33/02H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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