Method for producing heat-dissipating multilayer material for mounting boards

WO2013011845 Art A1 24. Januar 2013

Anmelder: Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013011845
Aktenzeichen: EP12814891
Anmeldetag: 6. Juli 2012
Veröffentlichung: 24. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05H05K3/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Aluminium

Toyo Aluminium ist ein japanischer Hersteller von Aluminiumfolien und -pulvern mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio betrifft Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Werkzeug-, Fertigungs- und Metallurgietechnik, unter anderem im Bereich Solarzellenkontakte. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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