Inductive structure formed using through silicon vias

WO2013012450 Art A1 24. Januar 2013

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013012450
Aktenzeichen: EP12707415
Anmeldetag: 9. Februar 2012
Veröffentlichung: 24. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L23/522H01L23/538H01L49/02H01L23/64H01L25/065H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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