Double-Sided Flip Chip Package

WO2013012634 Art A2 24. Januar 2013

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013012634
Aktenzeichen: EP12814469
Anmeldetag: 11. Juli 2012
Veröffentlichung: 24. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von