Copper interconnects separated by air gaps and method of making thereof

WO2013012682 Art A2 24. Januar 2013

Anmelder: SanDisk Technologies Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013012682
Aktenzeichen: EP12744142
Anmeldetag: 12. Juli 2012
Veröffentlichung: 24. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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