Base material film for semiconductor processing sheet, semiconductor processing sheet, and method for manufacturing semiconductor device

WO2013015012 Art A1 31. Januar 2013

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013015012
Aktenzeichen: EP12817861
Anmeldetag: 29. Mai 2012
Veröffentlichung: 31. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J11/06C09J133/00C09J163/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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