Wiring board and electronic device

WO2013015073 Art A1 31. Januar 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013015073
Aktenzeichen: EP12817621
Anmeldetag: 29. Juni 2012
Veröffentlichung: 31. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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