Copper strand for bonding wire and method for producing copper strand for bonding wire

WO2013015154 Art A1 31. Januar 2013

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013015154
Aktenzeichen: EP12817734
Anmeldetag: 17. Juli 2012
Veröffentlichung: 31. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B21C1/00C22C9/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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