Wiring substrate, electronic device, and electronic module

WO2013015327 Art A1 31. Januar 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013015327
Aktenzeichen: EP12818184
Anmeldetag: 25. Juli 2012
Veröffentlichung: 31. Januar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/02H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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