Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same
WO2013015659
Art A2
31. Januar 2013
Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013015659
- Aktenzeichen
- EP12817659
- Anmeldetag
- 27. Juli 2012
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08K3/00C08G59/18H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Innotek Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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Vertreten von
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