Semiconductor Assembly

WO2013017917 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Sony Ericsson Mobile Communications AB 🇸🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013017917
Aktenzeichen: EP11757944
Anmeldetag: 4. August 2011
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/367H01L23/29B82Y30/00H01L23/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Ericsson Mobile Communications AB
Land: 🇸🇪 Schweden

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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