Adhesive composition, film-like adhesive and circuit connecting material using same adhesive composition, connection structure for circuit member and manufacturing method for same

WO2013018152 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013018152
Aktenzeichen: EP11870176
Anmeldetag: 29. Juli 2011
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/00C09J7/00C09J11/06H01B1/20H01L31/042H01R4/04H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von