Substrate for mounting elements, and semiconductor power module

WO2013018330 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Sanyo Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013018330
Aktenzeichen
EP12820357
Anmeldetag
26. Juli 2012
Veröffentlichung
7. Februar 2013
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/02H01L23/12H01L25/07H01L25/18H05K1/05
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sanyo Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sanyo Electric

Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.

4.660 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen