Multilayer substrate manufacturing method

WO2013018456 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013018456
Aktenzeichen: EP12820512
Anmeldetag: 21. Juni 2012
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/42H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von