Photosensitive resin composition, material for forming relief pattern, photosensitive film, polyimide film, cured relief pattern and method for producing same, and semiconductor device

WO2013018524 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013018524
Aktenzeichen: EP12820839
Anmeldetag: 12. Juli 2012
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039C08G73/10G03F7/004H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von