Holder for cutting tool and cutting tool, as well as method for cutting work material using same

WO2013018764 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013018764
Aktenzeichen: EP12820442
Anmeldetag: 30. Juli 2012
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B23B51/06B23B51/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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