Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and method for producing semiconductor device

WO2013018847 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013018847
Aktenzeichen: EP12819566
Anmeldetag: 26. Juli 2012
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von