Terminal crimping structure for single core electric wire

WO2013018922 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013018922
Aktenzeichen: EP12751377
Anmeldetag: 1. August 2012
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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