Epoxy resin composition with excellent moldability and metal copper clad laminate for printed circuit board including same

WO2013019092 Art A2 7. Februar 2013

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013019092
Aktenzeichen: EP12819332
Anmeldetag: 6. August 2012
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00C08G59/18B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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