Method and system for visualization of semiconductor wafer inspection data

WO2013019563 Art A1 7. Februar 2013

Anmelder: Kla-tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013019563
Aktenzeichen: EP12819515
Anmeldetag: 26. Juli 2012
Veröffentlichung: 7. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/048H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kla-tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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