Verbindungselement für ein Multichipmodul und Multichipmodul

WO2013020920 Art A1 14. Februar 2013

Anmelder: OSRAM GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013020920
Aktenzeichen: EP12751461
Anmeldetag: 3. August 2012
Veröffentlichung: 14. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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