Prepreg, laminated board, printed wiring board, semiconductor package, and semiconductor device
WO2013021587
Art A1
14. Februar 2013
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013021587
- Aktenzeichen
- EP12822189
- Anmeldetag
- 1. August 2012
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/24B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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