Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same

WO2013021636 Art A1 14. Februar 2013

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013021636
Aktenzeichen: EP12821799
Anmeldetag: 8. August 2012
Veröffentlichung: 14. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/337H01L21/338H01L27/098H01L29/06H01L29/12H01L29/78H01L29/808H01L29/812

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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