Semiconductor module, semiconductor device provided with semiconductor module, and method for manufacturing semiconductor module

WO2013021647 Art A1 14. Februar 2013

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013021647
Aktenzeichen: EP12822400
Anmeldetag: 9. August 2012
Veröffentlichung: 14. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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