Tuner module, circuit board, and method for assembling circuit board

WO2013024711 Art A1 21. Februar 2013

Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013024711
Aktenzeichen
EP12824326
Anmeldetag
3. August 2012
Veröffentlichung
21. Februar 2013
Rechtsraum
WO
IPC
H04B1/08H04B1/06H05K1/18H05K13/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sony Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.209 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen