Integrated Circuit

WO2013024751 Art A1 21. Februar 2013

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013024751
Aktenzeichen: EP12823574
Anmeldetag: 7. August 2012
Veröffentlichung: 21. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H03K19/177

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von