Method for manufacturing wiring pattern, and member for plating

WO2013024767 Art A1 21. Februar 2013

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013024767
Aktenzeichen: EP12823711
Anmeldetag: 8. August 2012
Veröffentlichung: 21. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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