Solder adhesive body, production method for solder adhesive body, element, solar cell, production method for element, and production method for solar cell

WO2013024829 Art A1 21. Februar 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013024829
Aktenzeichen: EP12824468
Anmeldetag: 10. August 2012
Veröffentlichung: 21. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/19B23K1/00B23K35/26B32B15/04H01L31/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von