Epoxy compound, epoxy compound mixture, curable composition, and connecting structure
WO2013024844
Art A1
21. Februar 2013
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013024844
- Aktenzeichen
- EP12824380
- Anmeldetag
- 13. August 2012
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/14C08L63/10H01B1/22H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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