Liquid Cooling Of Stacked die Through Substrate Lamination

WO2013025982 Art A1 21. Februar 2013

Anmelder: Harris Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013025982
Aktenzeichen: EP12761832
Anmeldetag: 17. August 2012
Veröffentlichung: 21. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Harris Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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