Semiconductor device

WO2013027274 Art A1 28. Februar 2013

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013027274
Aktenzeichen: EP11871346
Anmeldetag: 24. August 2011
Veröffentlichung: 28. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/3205H01L23/52H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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