Copper foil for printed wiring board and laminated body using same
WO2013027444
Art A1
28. Februar 2013
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013027444
- Aktenzeichen
- EP12826234
- Anmeldetag
- 6. April 2012
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/09C22C5/02C22C5/04C22C19/03C22C19/07C23F1/18H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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