Method for estimating shape before shrink, and cd-sem apparatus

WO2013027453 Art A1 28. Februar 2013

Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013027453
Aktenzeichen: EP12825087
Anmeldetag: 24. Mai 2012
Veröffentlichung: 28. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G01B15/04G03F1/86H01J37/22H01J37/28H01L21/027H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi High-Technologies Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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