Method for manufacturing semiconductor wafer

WO2013027762 Art A1 28. Februar 2013

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013027762
Aktenzeichen: EP12826263
Anmeldetag: 22. August 2012
Veröffentlichung: 28. Februar 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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