Verfahren zur Integration eines Bauteils in eine Leiterplatte oder ein Leiterplatten-Zwischenprodukt sowie Leiterplatte oder Leiterplatten-Zwischenprodukt

WO2013029073 Art A1 7. März 2013

Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013029073
Aktenzeichen
EP12772701
Anmeldetag
29. August 2012
Veröffentlichung
7. März 2013
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/18H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

433 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen